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技術系職種（半導体製造装置）
ブレードエンジニア（開発業務）
| 職務内容 |
ブレード開発業務
【具体的には】
◆切断等の精密加工ブレードの開発
◆精密加工ツールの生産工程開発、機械設備の改善
◆精密加工ブレードを活かした加工提案・企画・加工プロセスの開発
◆開発品での精密切断加工やお客様から依頼のあった精密切断加工
※職務内容の変更範囲：当社業務全般 |
| 応募資格 |
以下経験、知識を有し、挑戦意欲のある方。
具体的には
【必要なご経験】
◆Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ以下いずれかの経験、知識をお持ちの方
�ゞ眤鮎瞳�/樹脂焼結に関する経験、知見をお持ちの方
�▲瓮奪�技術に関する経験、知見をお持ちの方
�Ｌ�品使用、管理(毒劇物含む)の経験をお持ちの方
�げ湛�工具開発、切削技術に関する経験のある方
【歓迎】
■材料系、理学、薬学部系出身の方
【その他】
開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近くコミュニケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を期待します。 |
| 待遇 |
【勤務時間】8：30〜17：00（時間外勤務有り）
【給与】当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。
【給与改定、賞与、退職金等】
給与改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保険制度、住宅手当、家族手当、技術職手当、交通費全額支給等
【休日・休暇等】
年間休日125日、年次有給休暇（入社時12日付与、最大20日付与）、完全週休2日制（土日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇
【福利厚生】財形貯蓄、社員持株会、社員食堂（本社／八王子工場・土浦工場・飯能工場）、総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）、共済会、永年勤続表彰、部活動
【研修等】階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度（通信教育補助金あり）、無料e−ラーニング、OJT
【その他】受動喫煙対策措置：屋内全面禁煙（八王子）、健康企業認定取得（東京金属健保 銀の認定）、育児支援は法令を上回る制度（育児休業最長3歳まで等）
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| 勤務地 |
八王子工場(東京都八王子市)
※勤務地の変更範囲：本社および各拠点 |
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