株式会社東京精密

株式会社東京精密

募集職種詳細

技術系職種(半導体製造装置)

切断加工などのアプリケーションエンジニア

職務内容 切断加工などのアプリケーション業務

【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

※職務内容の変更範囲:当社業務全般

 
応募資格 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。

具体的には
【必要なご経験】
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者

※ビジネスレベルの英会話能力
(海外出張あり・アジア地域・月1回程度)

【歓迎】
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可 
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者    
待遇 【勤務時間】8:30〜17:00(時間外勤務有り)

【給与】当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。

【給与改定、賞与、退職金等】
給与改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保険制度、住宅手当、家族手当、技術職手当、交通費全額支給等

【休日・休暇等】
年間休日125日、年次有給休暇(入社時12日付与、最大20日付与)、完全週休2日制(土日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇

【福利厚生】財形貯蓄、社員持株会、社員食堂(本社/八王子工場・土浦工場・飯能工場)、総合福利厚生制度(ベネフィット・ワン)、共済会、永年勤続表彰、部活動

【研修等】階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度(通信教育補助金あり)、無料e−ラーニング、OJT

【その他】受動喫煙対策措置:屋内全面禁煙、健康企業認定取得(東京金属健保 銀の認定)、育児支援は法令を上回る制度(育児休業最長3歳まで等) 
勤務地 八王子工場(東京都八王子市)

※勤務地の変更範囲:本社および各拠点