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電子デバイス部門
C02��_電子デバイス パワーモジュール製品の設計担当（マネージャー~部長クラス）
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■募集背景
当社電子デバイス事業においては、高度なモジュール化技術により「小型GaNモジュール」を業界に先駆け開発しました。
今後はこのパワーモジュールを電源関連や産業機器へと順次製品展開していきます。また、将来的には車載分野での採用も視野に開発の強化および量産体制の構築を進め、電子デバイス事業の新たな柱として成長させていきます。その他にも、IGBTモジュールやIPM（Intelligent Power Module）などの開発・製造に注力しています。
それらパワーモジュール製品の開発依頼が、様々な顧客から集中している状況です。それに応えるため、短期間に開発を完了し、生産プロセスを確立する必要があり、今回はパワーモジュール製品の設計担当を募集します。
富士通ゼネラルに入社後、グループ会社である富士通ゼネラルエレクトロニクスへ在籍出向をしていただきます。在籍は富士通ゼネラルになりますので、給与体系や制度等は富士通ゼネラルに準じます。
■業務内容
パワーモジュール製品開発
・設計：パワーエレクトロニクスの回路技術、高電圧・大電流、高耐熱の実装技術を用いてパワーモジュールの設計を行います。
・試作：保有設備で、効率よく高品質な製品を作成するために、工程開発者と連携し、量産での作り方を想定した試作を行います。課題がある場合は、設計に反映させます。
・性能評価：専用の測定設備により、高電圧・大電流や熱に関する特性の計測を行い仕様化します。
・信頼性評価：耐環境性能を評価するため、試験槽や専用の設備を用い、様々なストレスを印加した試験を実施。その後、現品解析を行い、問題有無を確認します。
■業務の魅力
パワーモジュール市場は、自動車の電動化により、拡大しています。その影響は大きく、自動車市場のみならず、家電や産業機器市場でもパワーモジュールが不足しています。当社は、業界で不足したIGBTを採用したパワーモジュールの相当品開発を皮切りに、高性能な次世代デバイスモジュールの普及を進めていきます。本事業は、当社の事業としては生まれたての事業で会社の期待値が非常に高い事業です。開発には、パワーエレクロとニクス関連の回路技術、高電圧・大電流・高耐熱な構造・接合技術が必要です。当社の経験値はまだ浅く、開発課題はまだまだ多いですが、克服した時の達成感は開発冥利に尽きます。
■ポジション・立場、キャリアアップイメージ
製品開発担当者として、パワーモジュール製品の機種開発を担って頂きます。開発には様々な業務がありますが、すべてを自分一人でこなすわけではなく、自身の保有スキルを活かしつつ、同部にある他チーム、要素技術開発チーム、製品プロセス開発チームと連携をしながら、顧客・工場との間に入り、調整して開発を進めて頂きます。一通り業務の流れを覚えていただいたあとは、メンバーを率いて、何機種かの並行開発を進められるような業務を担っていただきます。 |
| 応募資格 |
■必須要件
・半導体部品設計技術、評価技術経験
・半導体基礎知識
・電源、モーター製品回路技術
すべての技術を保有している必要はありませんが、上記のうちいずれかの専門性が必要です。
■歓迎要件
・半導体デバイス開発・量産経験 |
| 勤務地 |
川崎本社、もしくは(株)富士通ゼネラルエレクトロニクス一関本社 |
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