[福岡]金型設計(半導体封止装置）

職務内容	半導体封止(モールディング)装置に使用される超精密金型の設計・開発業務をご担当頂きます。 ■具体的な業務内容・半導体封止用金型の仕様の確認・設計検討・顧客先との打ち合わせ・解析・シミュレーション・試作・評価・改善
応募資格	■学歴高卒以上 ■MUST条件・CADを使用した設計経験 ■WANT条件・金型設計経験者
待遇	350～530万円 ※年齢・キャリアを考慮し決定残業手当：全額支給通勤手当：全額支給（公共交通機関／距離2km以遠対象）家族手当：配偶者8,000円、子3,000円住宅手当：5,000円（住民票上の世帯主）社会保険：補足事項なし退職金制度：3年以上在籍者を対象再雇用制度：あり（65歳迄　定年：60歳）
勤務地	I-PEXキャンパス（福岡県小郡市）