研究開発

【茨城／下館事業所】生成AI向け等半導体材料開発(銅張積層板／プリプレグ)_26061EL

職務内容	＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞先端半導体パッケージに適用されるレゾナックの主力製品である積層材料（MCL／プリプレグ）の次世代低熱膨張基板と次世代プリプレグの開発を担当いただきます。本ポジションでは、先端半導体のサブストレートの中心に適用される低熱膨張MCL（銅張積層板）または低熱膨張・低誘電率プリプレグのいずれかの開発に携わっていただきます。本製品は生成AIデーターセンターのパッケージに採用されております。昨年と比較すると需要が増加しており、次世代製品として開発を進めております。 ■MCL（銅張積層板）／プリプレグについて低熱膨張MCL（銅張積層板）は、先端半導体パッケージのサブストレートの中心に適用され、ビルドアップ材料と一体化することで、実装時の高信頼性化と高機能化を実現する先進材料です。低熱膨張MCLの技術により、実装時のチップとサブストレートの熱膨張係数を低減して実装そり低減を実現し、先端パッケージング領域に貢献します。低熱膨張MCL／プリプレグは、サブストレートの中心に構成され、ビルドアップ材料と組み合わされる板状またはシート状の絶縁性の先端パッケージング材料です。本材料は、マルチレイヤーコア構造やエンベデッド構造などを実現、サブストレートの高性能化・高信頼性化を可能にし、 AIサーバ用などの2.XDパッケージに不可欠なキーマテリアルとして活用されています。本ポジションは、これらの開発を担当します。 ■なぜ需要が伸びているのか低熱膨張MCL／プリプレグは、AI関連半導体を支え、高信頼性化・高機能化を実現、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。 AI需要の拡大に伴って低熱膨張MCL/プリプレグの需要と重要性は急速に高まっています。レゾナックの低熱膨張MCL(銅張積層板）はAIサーバー用半導体パッケージを支え、チップ実装時の高信頼性化を実現し、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。 AI需要の拡大に伴ってMCL/プリプレグの需要と重要性は急速に高まっています。レゾナックのMCL/プリプレグは高機能積層材料分野で世界トップシェアであり、特にAIデータセンター用途の半導体パッケージ搭載用プリント配線板のベース基板としてAIサーバー用半導体パッケージを支え、チップ実装時の実装信頼性向上を実現します。＜業務概要＞半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。・材料設計検討　・デザインレビュー推進　・試作立会・ステークホルダーとの共創関係構築・顧客訪問やWeb打合せ＜海外との関わりについて＞海外の半導体メーカーとも取引があり、英語や中国語などの語学スキルをお持ちの方には、海外顧客との打ち合わせをお任せします。経験を積めば、海外赴任の機会もあります。海外顧客や拠点と連携することでグローバルな実務経験を積むことができるポジションです。 ※英語力は必須ではありません。＜やりがい＞・直近は生成AI需要の拡大に伴い、生産能力を大幅に増強しており、レゾナックの売上に大きく貢献するポジションにあります。　特に、低熱膨張MCLにおいては20年近い市場実績があり、世界シェアトップクラスの製品を持っています。・若いメンバーの多い、自分の意見を言い合える明るい職場です。・世界トップレベルの半導体メーカーを顧客とし、AIをはじめとする先端半導体に適用される材料開発を経験できます。・最寄りの駅から東京に1時間程度でアクセスできる好立地です。＜キャリアパス＞生成AIをはじめとする先端半導体に適応される製品開発に携わることで幅広い技術を取得できます。・顧客より優先的に開発テーマ・情報を頂けます。先端開発テーマに携わることで自己成長に繋がります。・顧客(大手半導体メーカー)含め国内外の拠点と関わることができ、グローバル人材として成長できます。・海外駐在できる可能性があります。＜参考URL＞ ■RESONAC REPORT 2025（統合報告書） https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf ■レゾナック採用サイト https://www.resonac.com/recruit/jp/ ■シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発 https://www.resonac.com/jp/news/2025/02/12/3415.html ■社員インタビュー　国を代表するプロジェクトで、世界の半導体分野をリードする https://www.resonac.com/recruit/jp/people/interview22/ ■下館事業所について https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/shimodate/ 【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
応募資格	■必須要件：・有機化学の知見のある方、有機材料の研究開発がある方 └(例)半導体向け材料の開発経験、基板材料・接着フィルム・フィラー使用製品の開発経験など。 ※半導体向けの製品でなくとも可 ■歓迎要件：・有機合成経験のある方・高分子化学の知見がある方・英語や中国語でコミュニケーションできる方　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■求める人物像：・社内外問わずコミュニケーションをとることができる方・主体性のある方、自分事化できる方・責任感を持って、チームワークで業務できる方
待遇	■想定月給・年収額月給(基本給)：340,000円～　500,000円想定年収：610万円～890万円残業20H/月込参考年収：690万～1,000万円 ※賃金の計算期間：毎月1日～月末日 ※賃金の支払い日：毎月25日 ■就業時間 8:15 ～ 17:00 所定労働時間 :7時間45分休憩時間 :60分（12:00～13:00） ※フレックスタイム制：あり（コアタイムなし） ■雇用形態無期正社員 ■試用期間 3ヶ月 ■賞与年2回（6月、12月支給） ■休日年間休日123日　完全週休2日制　祝日、年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇：産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等 ■各種手当時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償等 ※会社規定に基づき、条件該当者に支給 ※ライフサポートプレミアムとは：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可　┗ 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険等 ※育英補助とは：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし) 退職金：あり（確定拠出年金） ■社会保険健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険 ■喫煙環境　屋内禁煙 ■その他外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。 ①当社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、　雇用契約等何らかの契約を結ぶ予定がある ②外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、　その他の重大な利益を得ている
勤務地	事業所名：下館事業所住所：〒308-8521　茨城県筑西市小川1500 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり／屋内全面禁煙食堂の有無：有事業所名：下館事業所(五所宮サイト) 住所：〒308-8524　茨城県筑西市五所宮1150 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり／屋内全面禁煙食堂の有無：有【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）