研究開発

【神奈川/パッケージング＆パワーソリューションセンター】半導体成膜プロセスエンジニア(プラズマCVD)_26101EL

職務内容	＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞ ●Vision：レゾナックの技術で、先端半導体パッケージの新たな構造・プロセス・材料を業界に提案し、発展に貢献します。 AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高集約化による高機能化・高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。　 ●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。パッケージング＆パワーソリューションセンターについて：当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。当部署の役割：半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。＜募集背景＞当社は主に半導体の後工程向け材料を手がけていますが、今回はチップ側や前工程の知見を持ち、個別プロセスの最適化ができる人材を募集します。前工程の技術を取り込むことで、後工程における評価技術の高度化も期待できます。導入予定の評価設備は納期が長く費用も大きいうえ、対象分野が限定的でデバイスメーカー側での対応が進みにくいという背景があります。そこでレゾナックは他社に先駆けて評価設備を自社導入し、評価体制と競争力の強化を図ります。＜業務概要＞先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）では対応が困難（長納期、要求仕様への対応不足）となっており、顧客のパッケージ構造を模擬可能なTV（テストヴィークル；評価用ウエハ）の試作能力を構築することが急務な状況です。TV試作実現には、現在保有していない前工程プロセス（CVD工程）の試作評価プロセスの立ち上げが必須であり、プロセス/設備立ち上げ・評価・レシピ作成、試作業務に従事いただきます。当社はプラズマCVDを従来の前工程用途に留まらず後工程領域にも導入・展開しようとしています。これにより、実装後の薄膜制御や界面設計を自社で再現・評価でき、材料とプロセスを一体で最適化することで他社にない競争優位を築けます。＜業務詳細＞・他チームと協議し、TV仕様を決定・設計・新規設備導入、立上・新規プロセス評価、立ち上げ、標準類準備・評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）試作・新規材料評価、材料改良提案・後進の指導・育成＜異業界からの入社について＞当社は化学メーカーですが、入社時に化学・材料の専門知識は必須ではありません。実際にデバイスメーカー出身者が入社し、活躍しております。入社後は開発メンバーと連携しながら業務を通じて知識を習得でき、周囲のサポートも受けられます。材料知見を持つ社員は多い一方で、デバイス領域の経験者は少ないため、デバイス知見を持つ方は社内で大きな優位性を発揮し、頼られる存在になれます。まずは評価用設備の導入や個別プロセスの設計・最適化をお任せしますが、将来的にはより広い領域での活躍を期待しています。材料メーカーだからこそ、複数の半導体メーカーや装置メーカーと実務的な対話ができ、将来に向けた最先端の評価環境を自ら考え推進できる環境です。さらに、本部署では他社が手を付けていない評価環境を先駆けて構築でき、自分で主導できる範囲が広く、裁量の大きい業務を行えます。＜将来的には下記のような業務に携わることも可能です＞・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援　など ※材料知見がない方でも、将来にわたってキャリア形成が可能な環境です。＜参考URL＞ ■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る　レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html ■RESONAC REPORT 2026（統合報告書） https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf ■レゾナック採用サイト https://www.resonac.com/recruit/jp/ 【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
応募資格	■必須要件：・プラズマCVD装置管理、またはプロセス技術の経験を3年以上お持ちの方・プラズマCVDの知識のある方 ※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。 ■歓迎要件：・真空装置のメンテナンス経験、プロセスガスについて知識がある方・TEOS、SiN、SiCN成膜の経験者・ビジネスレベルの英語力（TOEICスコア700点） ※英語使用シーンとしてはメール・電話のやり取り、オンライン会議の参加等 ■人物面：・社内外問わずコミュニケーションできる、チームワークを重視する方・継続性、努力性；地道な作業でもしっかりやり抜く粘り強さ・主体性、向上心：いろいろなことに興味を持ち、目標を決めて実行できる方
待遇	■想定月給・年収額月給(基本給)：340,000円～　500,000円想定年収：610万円～890万円残業20H/月込参考年収：690万～1,000万円 ※賃金の計算期間：毎月1日～月末日 ※賃金の支払い日：毎月25日 ■就業時間 9:00 ～ 17:30 所定労働時間 :7時間45分休憩時間 :45分（12:15～13:00） ※フレックスタイム制：あり（コアタイムなし） ■雇用形態無期正社員 ■試用期間 3ヶ月 ■賞与年2回（6月、12月支給） ■休日年間休日123日　完全週休2日制　祝日、年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇：産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等 ■各種手当時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償等 ※会社規定に基づき、条件該当者に支給 ※ライフサポートプレミアムとは：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可　┗ 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険等 ※育英補助とは：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし) 退職金：あり（確定拠出年金） ■社会保険健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険 ■喫煙環境　屋内禁煙 ■その他外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。 ①当社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、　雇用契約等何らかの契約を結ぶ予定がある ②外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、　その他の重大な利益を得ている
勤務地	パッケージング&パワーソリューションセンター新川崎サイト住所：神奈川県川崎市幸区新川崎7-7 AIRBIC 3階受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり／屋内全面禁煙食堂の有無：無【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）