株式会社リガク

株式会社リガク

募集職種詳細

フィールドサポートエンジニア/テクニカルサポート

【昭島】フィールドエンジニア(半導体関連装置)_FE03

職務内容 【仕事内容】
X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。
薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。

≪業務詳細≫
■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
■保守メンテナンス業務
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州)。
■出張60〜70%、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成
※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。

【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。


【配属先情報】
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 CS管理グループor薄膜サービスグループ

【転勤】
当面無

【出張の頻度】
国内:7日程度/月 海外:3〜4回/年
平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、
1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。※海外の場合は現地法人も
しくは現地代理店が同行。

【面接回数】
2回 

【選考】
筆記試験:有(適性検査) 
応募資格 【必須】
■機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方
■事務職や工場勤務より社外で活躍したい方

【歓迎】
■製造業務の経験
■フィールドエンジニア業務の経験
■半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていたご経験
■理系学部出身の方、理化学知識や電気知識をお持ちの方
■英語力

【学歴】
高校/専修/短大/高専/大学/大学院卒 
待遇 【雇用形態】
正社員 無 (期間の定め:無)
試用期間:有 3ヶ月 (試用期間中の勤務条件:変更無)

【給与】
想定年収 470万円〜810万円 *残業20H想定
月給 243,000円〜400,000円
※扶養手当別途支給/配偶者2万円・子供一人当たり6千円

【就業時間】
08:30〜17:10 所定労働時間 7時間45分 休憩55分
残業:有 
残業手当:残業時間に応じて別途支給

【通勤手当】
会社規定に基づき支給
【休日:休暇】
年間 128日(内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日
その他(夏季・年末年始・リフレッシュ休暇)
入社半年経過時点17日 最高付与日数20日
入社時より支給 ※詳細は下記

【社会保険】
健康保険:有 厚生年金:有 雇用保険:有 労災保険:有

【制度】
在宅勤務(全従業員利用可)、リモートワーク可(全従業員利用可)、時短制度(一部従業員利用可)、自転車通勤可(全従業員利用可)、服装自由(全従業員利用可)、出産・育児支援制度(全従業員利用可)、資格取得支援制度(全従業員利用可)、研修支援制度(全従業員利用可)、ストックオプション(全従業員利用可)、継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可)、継続雇用制度(勤務延長)(一部従業員利用可)、社員食堂・食事補助(全従業員利用可)、従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
【そのほか制度】
従業員持株会制度、確定拠出型年金制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度、家族手当、通勤手当
寮・社宅:有
【独身居住物件補助手当】年齢制限、条件有
【社宅】
転勤者のみ
【退職金】有
【制度備考】
【事業領域】科学機器の開発・製造・販売
【製品シェア】NO1製品多数あり
【海外拠点】15拠点 ※海外売上比率52%
【創業】1951年創立(72年の歴史と抜群の安定性)
【女性の育休取得率】100%
【平均勤続年数】16.7年
【有休取得率】65.7%
【有給について補足】初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。
但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。 
勤務地 事業所名 本社・東京工場
住所:東京都昭島市

※変更の範囲 当社拠点全般
配置転換により当社拠点全般に異動の可能性があります